產品介紹
產品特點
自主研發的激光切割軟件系統,簡單易學;可實現產線的MES系統定制及無縫對接;
進口優質激光發生器與光學系統,確保機器常時間穩定工作,全光路防護使操作過程更安全;
高性能CCD可實現自動定位切割加工;
高精密直線電機、大理石平臺及配備蜂窩式吸附平臺,實現高精密加工需求;
可選擇配置PCB等硬板傳輸軌道加工平臺,滿足硬板加工要求,同時實現與SMT流水線無縫對接。
性能指標參數
型號 |
HLMS0404-V-A |
激光功率 |
紫外:10-30 W 綠光:30W |
工作幅面 |
400*400 mm |
光斑直徑 | 約±20μm |
系統精度 |
±20μm |
外形尺寸 |
1600*1200*1660 mm |
主機重量 |
1200 kg |
電源 |
AC220V±10%,50HZ/60HZ |
工作環境 |
溫度: 15~30 ℃ , 濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
總功率 |
6 KW |
產品視頻
產品應用
應用于電子行業的激光切割/分板機,可應用硬板、軟板、覆蓋膜等產品的精細切割分板加工。
PI薄膜切割
電路板分割
軟板切割
相機模塊切割
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